JL-9 Çözümü
Mart 23, 2020
Maliyet Etken Turbojet Testlerde
Mart 25, 2020
Mikroelektronikte Foton Etkisi

Mikroelektronik teknolojisi, günden güne ilerlemeye ve elektronik devreleri küçültmeye devam ediyor. 

Amerika Birleşik Devletleri'nde faaliyet gösteren DARPA'nın “Photonics in the Package for Extreme Scalability Program” (PIPES) kapsamında, fotonlardan faydalanılarak mikroelektronikler arasında bağlantı kurulması hedefleniyor. Mikroelektronik alanında önemli bir devrime yol açacağı belirtilen projede geniş band genişliğine sahip foton alıcı-vericilerle özel entegre devrelerin ve Sahada Programlanabilir Geçit Dizilileri'nin geliştirilmesi hedefleniyor. Program dâhilinde ilk etapta yüksek performanslı giriş-çıkış teknolojileri geliştirilecek. Bunun için Xilinx Corp ve Intel görevlendirildi. Çalışmaya, Lockheed Martin, Northrop Grumman, Raytheon ve BAE Systems'tan araştırmacılara da iştirak edecek.

PIPES Programı, yeni nesil mikroelektronik devrelerle yüksek performanslı veri transferi başta olmak üzere savunma alanında farklı maksatlarla daha küçük boyutlu ileri düzey mikro elektroniklerin geliştirilmesini hedefliyor.

Buy now
Bu site deneyimlerinizi kişiselleştirmek amacıyla KVKK ve GDPR uyarınca çerez (Cookie) kullanmaktadır. Bu konu hakkında detaylı bilgi edinmek için tıklayınız.