Mikroelektronik teknolojisi, günden güne ilerlemeye ve elektronik devreleri küçültmeye devam ediyor. 

Amerika Birleşik Devletleri'nde faaliyet gösteren DARPA'nın “Photonics in the Package for Extreme Scalability Program” (PIPES) kapsamında, fotonlardan faydalanılarak mikroelektronikler arasında bağlantı kurulması hedefleniyor. Mikroelektronik alanında önemli bir devrime yol açacağı belirtilen projede geniş band genişliğine sahip foton alıcı-vericilerle özel entegre devrelerin ve Sahada Programlanabilir Geçit Dizilileri'nin geliştirilmesi hedefleniyor. Program dâhilinde ilk etapta yüksek performanslı giriş-çıkış teknolojileri geliştirilecek. Bunun için Xilinx Corp ve Intel görevlendirildi. Çalışmaya, Lockheed Martin, Northrop Grumman, Raytheon ve BAE Systems'tan araştırmacılara da iştirak edecek.

PIPES Programı, yeni nesil mikroelektronik devrelerle yüksek performanslı veri transferi başta olmak üzere savunma alanında farklı maksatlarla daha küçük boyutlu ileri düzey mikro elektroniklerin geliştirilmesini hedefliyor.